通信是PCB最重要的下游应用领域。根据Prismark的数据，通信占2017年PCB总产值的27.30％，这是PCB的第一个下游应用领域。 PCB广泛应用于无线网络，传输网络，数据通信和固定网络宽带，通常是背板，高频高速板，多层板等高附加值产品。 5G是下一代移动通信网络，将有大量的基础设施建设需求，这有望大幅提升对通信板的需求。 预计5G基站的数量将大幅增加。 4G的峰值速率为100 Mbps至1 Gbps，而5G的带宽峰值为10 Gbps或更高，1ms延迟和超高密度连接，移动速度为500 km / h，流量密度为10 Mbps /平方米。目前，中国的三大运营商已进入大规模加速5G建设阶段。已经在5G规模测试和应用测试中进行了试验测试。为实现2020年大规模商业用途的目标，地方政府制定了5G覆盖和加快基础设施建设的时间表。 由于5G需要大量连接，5G时代的基站数量将大于4G时代。截至2017年底，中国4G宏基站数量已达到约360万个，而三大运营商的5G宏基站规划是4G的1.5倍，总数约为540万个。 5G基站的建设高峰期为2019年至2023年。 5G还将推动数千万个微基站的建设。由于5G通信中使用的频谱频率较高，传输过程会产生较大程度的衰减，因此有必要利用微基站作为宏基站的补充，实现超密集网络。根据Saidi的预测，5G微基站的数量预计将是宏基站的4-5倍，相当于约2500万个微基站。 5G将对基站结构带来重大变化，通信PCB的数量和单价预计将大幅增加。在4G时代，标准宏基站主要由基带处理单元BBU（基带单元），射频处理单元RRU（远程无线单元）和天线组成。由于传统CPRI（连接RRU和BBU的公共无线接口）的10Gbps传输容量在5G时代还不够，需要重构5G基站结构以降低传输带宽。 在5G基站中，由于需要使用Massive MIMO天线，一些BBU功能与RRU和天线相结合，形成一个新的有源天线单元AAU（Active Antenna Unit）。剩余的BBU分为两级CU-DU架构，其中DU（分布式单元）是负责满足实时要求的分布式单元，并具有部分基础协议处理能力。是; CU（集中单元）是具有非实时无线高级协议处理功能的中央单元。